半導體產業動態前瞻

　　半導體產業在2002年整體供應鏈面臨前所未有的局勢：如設計業者面臨SoC高積集度、高效能與低電耗挑戰，製造業者面臨12吋晶圓、0.13微米以下製程、Low-K材質與銅製程等機會與窘境，另外後段封測業者也不落人後的進入先進封測時代時與前段製造同步。本書內容包含半導體市場分析、技術發展、產業趨勢、景氣探討等由不同的構面看半導體產業未來發展趨勢。

• 第一章　產業發展趨勢
  1-1　英特爾獨霸PC晶片產業，台灣系統晶片組廠商應另謀商機
  1-2　半導體產業將揮別高成長的輝煌時期
  1-3　IA類記憶體產業概況
  1-4　TFT-LCD五代廠帶動TCP封測群雄重新佈局
  1-5　台灣vs.大陸 IC設計交鋒之一級戰區
  1-6　推升台灣IC產業更上層樓的力量--IC設計服務
  1-7　協助推動龐大半導體產業的小蝦米EDA
  1-8　大陸IC卡產業之機會與挑戰
• 第二章　技術發展現況
  2-1　半導體業界傾心鑽研類比技術，厚植競爭力
  2-2　SoC風潮的觸媒--嵌入式RISC微處理器
  2-3　微機電系統(MEMS)之介紹
  2-4　BGA、CSP、FC、BBUL封裝技術與趨勢探討
  2-5　綠色封裝--無鉛環保趨勢下進軍全球市場利器
• 第三章　市場分析
  3-1　2002年上半年半導體製造商排名之剖析
  3-2　2002年12吋晶圓廠面臨的機會與挑戰
  3-3　台灣半導體業界「Intel症候群」現象蔓莚，難掩華而不實矯象
  3-4　IC通路在大陸市場的機會與挑戰
  3-5　2002年中國積體電路市場分析
• 第四章　景氣面探討
  4-1　由台積電的蝴蝶效應，看半導體復甦的不確定性
  4-2　旺宏調降財測-真的是Flash惹的禍嗎?
  4-3　下半年封測瞻望--技術鴻溝區隔市場、合縱連橫「靠邊站」