半導體元件物理與製程－理論與實務

　　本書以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學；但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。

　　本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的 know-how 與 know-why；並在此基礎上，進一步地介紹最新半導體元件的物理原理與其製程技術。它除了可作為電機電子工程、系統工程、應用物理、與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考。

　　本書內容足以提供連續兩學期的半導體元件物理與製程技術的課程。若是一個一學期的課程，則教師可以使用第一章至第五章的內容來講授半導體元件物理；或是使用第一章與第五至第八章的內容來講授現代半導體製程技術。

作者簡介

劉傳璽

現職：銘傳大學電子系副教授
　　　國際電機電子工程學會(IEEE)論文審查委員
　　　e科技雜誌(Electron Technology Information Magazine)專欄顧問
經歷：聯華電子公司經理
　　　美國紐約IBM公司研發工程師
　　　IEEE/IEDM 2003 & 2004 委員會委員與論文審查委員
　　　新竹科學園區聯電、台積電、台灣應用材料、力晶半導體、漢磊科技、義隆電子、華邦電子等公司之授課老師
著作：國際學術論文發表31篇、美國專利8件、與其他國家專利11件

陳進來

現職：宜特科技電子公司副總經理
學歷：國立交通大學電子工程博士
經歷：聯華電子製程整合/技術開發10年經驗
　　　國際電子元件會議(IEDM)IC製造委員會(ICM)主席(2000~2002)
　　　國際電子元件會議(IEDM)亞洲主席(2003~2004)
　　　第十二屆中華民國國家發明獎個人組銅牌(2003)
著作：21篇半導體製程/元件開發論文
　　　92件中華民國/美國/日本/韓國半導體製程專利