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IC封裝製程與CAE應用(修訂版)本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合私立大學、科大、技術學院電子、電機系”半導體製程”課程及對於有志跨半導體封裝領域的學習者使用。
本書特色