內容簡介
本書是全國唯一針對半導體影像感測器(CMOS)之前、後各站生產製程入門探討的專業用書。且為加速學習程序，採用大量的圖示及豐富的照片，力求以最自然的方式描述觀念，並提供相關實例來配合達到學習理解的功效。內容包括：半導體封裝基本知識及CMOS影像感測器歷史、半導體影像感測器封裝流程、半導體影像感測器基本結構、半導體影像感測器封裝材料簡介、半導體影像感測器封裝製程介紹(半自動)、半導體影像感測器封裝製程介紹(全自動)、半導體影像感測器封裝可靠性及信賴度簡介、理論材料學失效界面分析與設計、測試概論、新熱門製程技術、半導體影像感測器相關技術名詞解釋等。閱讀後將對整個半導體封裝測試，能有相當之概念，並對於整個半導體高科技產業上、中、下游結構有充分的了解。可做為欲涉入或剛踏入封裝測試產業的工程師或技術人員之參考書籍。
本書特色
1
.
全國唯一針對半導體影像感測器(CMOS)之前、後各站
生產製程入門探討的專業書。
2
.
本書為加速學習程序，採用大量的圖示及豐富的照片
，力求以最自然的方式描述觀念，並提供相關實例來
配合達到學習的功效。
3
.
本書可做為欲涉入或剛踏入封裝測試產業的工程師或
技術人員之參考書籍。
