半導體製程設備技術

　　半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料，大部分是應用於光電領域，如發光二極體(Light Emitting Diode
, LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域，還是主要以第四族的矽(Si)為主的元素半導體，也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate)
。

　　在未來日子，我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作，到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務，所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享，讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術，都能有一個全觀的認識，以提升職場的競爭力。

作者簡介

楊子明

　　交通大學
半導體材料與製程設備學程
工學碩士

鍾昌貴

　　台北科技大學
機電整合所碩士

沈志彥

　　中正大學
化工所
工學碩士

李美儀

　　交通大學
材料所
工學博士

吳鴻佑

　　交通大學
半導體材料與製程設備學程
工學碩士

詹家瑋

　　交通大學
半導體材料與製程設備學程
工學碩士