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隨著現代科技之進步，傳統之電子元件之加工技術已不能滿足時代之人類不斷追求產品之『輕、薄、短、小化』，更促使超微細電子元件發展。本書係一本入門書，其內容包含目前所有超微細電子元件之加工技術結晶和玻璃基板之製造、微影技術(轉寫)、曝光、蝕刻、摻雜(熱擴)、薄膜之基本性質和薄膜製作法之概要、氣相成長法、CVD法、外延鍍和離子鍍敷、濺鍍、精密電鍍及平坦化技術等，其內容包含如何製何形成薄膜，如何利用微影技術將超微細之圖案轉寫在基板上，如何晶)，如何鍍膜(蒸鍍、濺鍍等)，如何蝕刻(除去抗蝕劑)，都加以介紹，讓初學之讀者能進一步瞭解超微細電子元件加工技術之全更深入之專業發展，故本書不僅適合初學者，對超微細電子元件加工者，可以一覽其他加工之技術，全盤瞭解前後之加工程序，進而掌握更精緻之電子元件。
本書係根據「超微細電子元件加工技術」一書編譯而成，內容新穎，介紹超微細電子元件加工技術。由於編譯倉促，立意雖宏，疏漏之處吝指教。
